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捷捷微电(300623.SZ)拟上调功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线总投资至8.09亿元
半导体 晶圆 器件 封测 英寸
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2023-02-21 10:07:13，发布者
珠珠
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中国芯的现状：设计、封测与制造，可能有10年的差距
设计 可能 制造 封测
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2023-01-07 18:24:10，发布者
小财
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华润微电子重庆12吋晶圆制造生产线及先进功率封测基地双双通线
微电子 重庆 生产线 功率 封测
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2022-12-30 06:36:49，发布者
珠珠
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