作为科技产业，以及信息化、数字化的基础，芯片自诞生以来，就一直倍受关注，也一直蓬勃发展。

而这几年，由于美国想切断全球芯片供应链，打破全球供应链一体化的格局，引发了全球的恐慌，所以我们看到全球各国都在打造芯片产业链，想要尽量摆脱或减少对美国的依赖。

而中国就更加不例外了，毕竟我们就是美国重点打压的对象之一。

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这几年， 国内在半导体材料、设备、技术等方面，不断突破，但与此同时，我们也发现了一个比较尴尬的事实，那就是当前芯片制造的三大流程中，设计、封测与全球顶尖水平是基本同步的，但制造却落后了可能有10年的差距。

先说设计，当前国际上最先进的芯片设计水平是3nm，而国内也拥有同等的水平，华为麒麟虽然无法量产，但华为的研发一直没断，与全球顶尖水平是同步的。

另外三星量产3nm时，国内的厂商是第一批客户，也说明国内早有3nm芯片的设计能力。