品玩4月28日讯，据 TechCrunch 报道，博世正计划收购芯片制造商 TSI Semiconductors。
据报道，博世计划在收购完成后投资15亿美元升级其在美国加州的制造工厂，目标是在2026年推出首批基于创新碳化硅材料的200 毫米晶圆。
据悉，博世正计划强化其半导体业务，希望在2030年底之前扩展其全球 SiC 芯片产品组合。
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