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日本2022年度设备投资额增至30万亿日元
日本 设备 年度 投资额 增至
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2022-12-26 06:04:54，发布者
张财神
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日本2022年度设备投资额增至30万亿日元
日本 设备 年度 投资额 增至
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2022-12-26 06:08:04，发布者
张迅
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机构：半导体制造设备全球市场今年或迎4年来首次萎缩，销售额料减少16%
市场 设备 全球 制造 萎缩
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2023-01-03 11:19:44，发布者
珠珠
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支持企业加大设备更新技术改造
企业 支持 设备 加大
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2023-01-11 17:30:42，发布者
张财神
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速腾电子研发生产总部暨半导体封装测试设备智能制造基地项目开工
智能 设备 制造 封装
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2023-01-12 02:01:47，发布者
珠珠
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国银金租(01606)就湖南汽车零部件生产设备订立融资租赁合同 预赚息4701.89万元
融资 设备 生产 租赁 订立
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2023-02-09 00:11:51，发布者
张财神
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国银金租(01606.HK)就汽车零部件生产设备订立融资租赁合同
融资 设备 生产 租赁 订立
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2023-02-09 00:22:54，发布者
财神
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美国最大芯片设备制造商：车芯需求仍强劲 中国将是最大贡献者
设备 芯片 需求 制造商
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2023-02-17 08:25:45，发布者
小财
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美国最大芯片设备制造商：车芯需求仍强劲 中国将是最大贡献者
设备 芯片 需求 制造商
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2023-02-17 14:03:00，发布者
张迅
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日本2022年度设备投资额增至30万亿日元，半导体相关增长显
半导体 设备 年度 投资额 增至
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2022-12-26 02:27:20，发布者
珠珠
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