英飞凌、瑞萨、德州仪器、Rapidus等车用芯片厂均启动盖新晶圆厂计划，业界估四家公司扩产投入的金额或达250亿美元。另外，近年车用xinp-大厂为缩短交期，直接向晶圆代工厂接洽合作；随着这些IDM厂大举兴建自有产能，台媒认为浙江削减委外代工订单，影响晶圆代工厂订单。
本文转自 新浪新闻，原文链接：https://finance.sina.com.cn/7x24/2023-02-17/doc-imyfyhav2046074.shtml，如需转载请自行联系原作者
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