vivo的NEX，意义可能不在于终结刘海屏，不在于超越苹果重新定义全面屏，而是终结当下这个基于高通SoC，按参数堆料搞研发的“高端山寨机”时代。

这是我的核心观点。我从2003年开始研究手机行业，一直到2010年iPhone4发布之后，感觉这个行业已经“死了”。从外观看，只有iPhone和iPhone Like；从体验看，高通能给什么性能，索尼能给什么Sensor，舜宇光学能做什么镜头，决定了大家能做什么产品，这种感觉非常无聊。

我依稀记得，十多年前，Motorola请媒体到北京郊区，给我们拿出MPX的时候，我们一半人内心是惊喜，一半人内心是崩溃的。惊喜的原因是在当时全部HTC Like的WindowsMobile风潮下，MPX是一个旋转异类；崩溃的是：这玩意有什么卵用？如同我们今天去看锤科的TNT，果然，MPX顺利扑街了。

在我心里，有两类手机可以定义为“高端寨机”：一类是根据供应链提供的相对成熟的东西，结合成熟外观和生产工艺，缺乏自己思考的产品。这类东西目前大行其道，恐怕一个毕业生都可以做产品经理，不就是1500块的高性价比手机：骁龙660、4+64、后置指纹、IMX386或者更便宜的摄像头、双面玻璃或者金属一体化小蛮腰、天马屏切割刘海。做这种产品需要思考么？不需要思考，只需要和ODM伙伴花时间把产品搞得可靠一点罢了。另外一类是为了市场噱头和品牌形象打造的没有什么卵用的高端货，把供应链上还没有准备好，还需要花大力气调整和做产能改造的东西拿出来发布，产能极低，品控也不太稳定。消费者买了之后发现可用性并不高。不过厂商无所谓，反正赚了口碑就行了。

目前市场上95%的产品都是中高端寨机，这是产业成熟的优势，也是这个时代的悲哀，相对十几年前那个你争我抢的创新时代，目前这个手机行业有点过于无聊。

NEX：终结高端寨机时代的有益尝试

我并不同意当下大部分媒体和KOL对NEX的吹捧，甚至个别言论已经把NEX吹捧到了终结苹果的程度，这不现实。作为经过大哥大、数字机、功能机、3G智能机和4G智能机这几个时代的我，拿到NEX真机的那一刻，我意识到，这东西可能并不会颠覆苹果创造的全面屏时代，但它至少可以吹响颠覆当前高通高端平台山寨机时代的冲锋号。

我的判断标准有几个：

1. 有没有体系化的，可传承的思考，设计本身是否单纯炫技还是解决了大部分当前用户的槽点。

2. 量产能力和成本优势如何，裱在框里供人瞻仰的艺术品是没有意义的，只有大规模量产才能真正评估产品的普适性和可发展潜力。这对厂商的生产能力提出了比较高的要求，NEX身上的这些所谓黑科技，放实验室里很多公司也都能尝试做，但是大规模量产并且把成本降到能大规模销售的程度，行业内也没几家能做到。

3. 技术本身成熟度和应用面如何。在手机行业我们已经见过太多拿激进技术出来搏一把然后扑街的东西了。在苹果没上指纹识别之前，至少有十几家厂商都在手机上做过指纹识别，结果全部扑街。这里面的原因主要有两个：第一是指纹识别在手机上可以干什么；第二是指纹识别能做到多漂亮。泛泰当年直接把笔记本用的指纹模块放到手机上，面积大概有1平方厘米，外观愚蠢，作用有限，这种没什么卵用的东西做出来了，注定也只能成为手机历史上供人怀念的一页史记而已。

4. 成本和价格怎么样。曲高和寡会成为怀念的对象，手机本身是个消费品，做不到大规模铺货的黑科技，是没有用的。

这四点是我用来判断一个产品是属于炫技没卵用的艺术品，还是实打实的拿出来在市场上和苹果三星掰掰手腕，表达一下自己观点的优秀产品。从这个角度来说，今年打响头炮的是华为的P20 Pro，第二炮就是NEX。NEX会成为终结懒惰的攒机派产品经理混日子的开始。

那些能量产的”黑科技”详细解析

实验室里的黑科技很多，但是科技转化为产品，这是一个很艰难的过程。这篇文章我不会写NEX的评测和体验，我给读者详细讲述这些科技转化成果真正的内涵。

1) 第三代屏下指纹识别技术

从X20 Plus开始，vivo已经做了三代屏下指纹，在此期间华为和小米都尝试做过屏下指纹。但目前为止，能实现大规模屏下指纹商用（vivo的屏下指纹终端累计出货已经超过100万台）的只有vivo，具备海量样本评估经验和调整经验的厂商，也只有vivo。6月20日，vivo向部分灰度用户推送了专门优化屏下指纹性能的1.13.5版本，升级完了之后识别速度几乎和iPhone7差不多了。

NEX配备的全新一代屏幕指纹解锁技术，位于屏下的摄像头需要透过严密的屏幕网格和线路遮挡，利用微弱的透光环境，近距离拍摄清晰的指纹图片，经过聚光处理和芯片感应分析识别，实现解锁功能。这是实现屏幕指纹解锁的最大难点，也是使用体验提升的最大阻碍。

屏下指纹的原理并不难，汇顶已经提供了现成的解决方案，但绝不是罗永浩说的那样：各家都是集成商，没什么了不起的。实现屏幕指纹解锁的完美使用体验，除了要保持极高的安全标准，还要提升解锁速度和识别率。基于前两代的实施经验，对不同供应商提供的产品的优缺点评估，以及海量用户实测数据分析，NEX为此进行了性能升级和大规模测试，相比上一代技术，新一代屏幕指纹解锁技术识别速度提升了30%。NEX对于屏下指纹是有极高要求的，因为这台手机只能用指纹解锁，这需要屏下指纹的速度和识别率达到了一个非常高的可用性，这也是我拿到手机之前最担心的事情，毕竟像X21平时解锁是不用指纹的。实测结果还是相当令人满意，虽然和目前电容指纹的主流安卓机在速度上还差一些，但和iPhone7比已经没什么差异了。屏下指纹在设计上的意义就是减少一个开孔，至少保持后背设计的一体性。实话说，NEX的普通版真的比旗舰版颜值差不少。

2) 全面屏的视觉突破

我原来没觉得把手机屏占比搞很高会有什么视觉上的差异，甚至长期使用18:9的手机我也没觉得比我的iPhone6SP视觉上有什么太大的冲击，直到NEX把眉头去掉，下巴尽可能缩小，我才发现确实有点意思。使用NEX一周之后再回来看16:9的5.5英寸手机，会发现屏幕无比的小（NEX和iPhone的持握是一样的），再看18:9，也觉得视觉有所限制。

我想了一下，这里面的核心原因还是一体化和无开孔，这种感觉在OPPO发布FindX之后更强烈。从NEX和FindX的视觉表现，基本可以认为手机外观的最佳体验，是正反都无开孔，屏幕的视觉最佳体验，是正面无开孔。如果说NEX开创了全面屏的新时代这有点言过其实，那么NEX为下一代手机的视觉体验（外观体验和屏幕体验）进行了先发验证，并取得了良好的反馈，这是可以的。NEX大概是目前使用COF封装下巴最小的手机，比这个下巴还小的只有COP封装的FindX和iPhoneX了。

开创一个时代并不容易，这需要整个产业链的努力，但是验证一个方向并不难，只是需要量产机和合理的价格去获取足够多的用户样本。

这次vivo给NEX配备的是6.59英寸的1080P+，不少云评测者总觉得388的PPI可能会导致颗粒感，但实际观感还是可以的，比过去6.4寸的16:9 A屏还是要精细不少，对比500多PPI的XPlay6，NEX的观感还不错，超过10cm距离并无太大区别。

3) 非凡一升”的机械前置摄像头

这是整机上最大的设计亮点，尽管它的性能参数只是一个800万像素相对平庸的模组。但是，这东西的意义在于消灭眉头和正面开孔，实现前屏的一体化。相对于NEX给用户带来的视觉冲击，这个设计方案是很现实也很先锋的做法。

目前网上很红的小视频，揭示了NEX的前置摄像头的工作状况。这颗升降式摄像头通过微型步进马达、独立驱动IC、精密控制算法的配合，精准控制升降行程。其中，负责机械传动的硬件装置由步进马达、减速箱和传动丝杆三部分组成。每一次升降，都依靠步进马达的扭转产生力量，通过精密减速箱放大扭矩，带动丝杆转动，提供足够的传动力量，带动前置摄像头完成数万次升起和降落回收的动作。

看上去这个并不复杂，很多实验室也都实现了类似的方案，但是想大规模量产到主流价位的手机上，还得保持手机的轻薄和重量，就显得非常困难。NEX即便把机身放大到6.59英寸了，也只能容下5毫米直径的步进马达，这个装置在普通工业场景下只能产生10克左右的推力。然而，NEX要实现累计5万次以上的升降寿命，并保持流畅的使用体验，传动装置又必须配备至少500克的推力。这玩意从2017年5月开始评估，期间被无数供应商判定为不可能实现量产。最终，vivo还是在合作伙伴的支持下在自家工厂实现了升降模组的可用性。

但是，就像大家看到的网红小视频揭示的那样，一个镜头模组占了快三分之一的内部空间，作为旗舰机还得安置旗舰级的CMOS（IMX363）和自家传统的HIFI系统，这对主板设计团队提出了比较高的要求。团队重新设计切割PCB线路板，使其变成细条状以更好地覆盖内部结构的边缘部位。同时，为了保证PCB依旧拥有足够的强度，NEX还额外增加了贴片补强。拆机之后方知NEX设计的不容易，用日常二分之一大小的位置放置主板，天线，HIFI系统，留出净空区。多说一句，当前很多基于高通660的刘海屏的手机为了净空区不得不去掉了一根WIFI天线，导致本来能2*2，最高支持到866Mbps的5G无线变成了433mbps，而NEX在经历过这么多折腾之后，依然成功的保住了866mbps的2*2无线模块，当然还有基于高通X20基带的4*4 LTE网络模块。

关于这个摄像头的强壮性，已经有不少媒体报道过了，在-20-55℃的工作温度测试、45KG的垂直压力测试中，NEX都没问题。在极限拉力测试中，它的表现甚至超出了实验室拉力测试仪的上限。而目前媒体还没有报道过的是，NEX为前置摄像头增加了外力收缩功能，不仅加装了一个外力缓冲保护机构，确保摄像头在受外力冲击的瞬间得到一定的缓冲保护，降低前置摄像头组件损坏的概率。NEX还将霍尔开关放到摄像头模组中，当身处的前置摄像头受到明显的外力阻挡时会通过霍尔感应启动升降装置，收起摄像头，降低前置摄像头组件损坏的概率。

4) 全屏幕震动发声，全屏设计的激进探索

说原理之前先说一下效果。NEX的全屏幕震动发声不会引起噪音污染，语音很清晰，和之前的压电陶瓷模式有天壤之别。从技术上来说，NEX通过内置微震动单元驱动屏幕发声，即把线圈固定，通电产生力带动磁钢震动，用金属壳体将磁钢和线圈等元器件全部严密封装，大幅度提高可靠性和可装配性。听感相比于前几代的全面屏听筒方案，音质确实有保障。相对于采用导管开孔的方案，NEX的外观不受开孔破坏，保持了一致性。

当然，没有体验过NEX的用户对之前MIX的漏音还是比较怕。在这个问题上，vivo的测试标准为：假定人的平均单向肩宽为15厘米，两个相邻人的耳朵距离大致在30厘米，
NEX在开启最大音量的情况下，距离手机30厘米监测到的声压级为43dB，而采用传统听筒的iPhone7 Plus的数据为48dB左右，vivo前两代产品数据也在43dB左右，经过我对比NEX、iPhone6SP和一加5T，确实达到了vivo的这个测试水平，盲听没有什么区别，一加5T的电平略大导致听筒声音还略大一点点。

5) 屏下传感器，为下一代屏下3D感应探路

对于任何一个研发上有传承性的公司来说，每做出一个看上去激进的设计，都是在为未来两代产品做验证。而未来的新技术应用，也都有目前验证技术的功劳。NEX在屏下传感器的设计和安置上做出了重大的突破。

早在APEX的验证时期，红外距离传感器就被放在了屏下，经过1000多台样机的测试，NEX认为这是可行的方案，这次，红外距离感应器件被隐藏在屏幕顶端与边框的连接处，形成微缝红外距离感应技术（如果用手电照射屏幕顶端，是可以看到这个传感器的），利用一半隐藏在屏下和一半在隐藏微缝中的IC加以控制，从极窄的缝隙中吸收光源，达到了既满足距离侦测又释放屏幕上边缘空间的目的。

而光线感应器被安置在了屏幕下方，核心工作原理是通过IC监测可见光，由于位置改变，屏幕的自发光和透光率会对光线感应器产生较大的干扰，IC对可见光波段的检测范围与屏显光线波段有重叠，造成IC监测错误。这部分的工作难度主要是纠错，

因此vivo自己开发了光线亮度侦测和纠错算法，尽管我的测试，在极强烈阳光直射下，NEX的可视性能比一加5T甚至还略好一点。而自动亮度模式在黑暗光线中，也能准确的调整到人眼比较舒适的位置，偶尔会出现亮度过低的情况。好在这些算法后期都能调整，相信过些日子会越来越准确。

6) 高功率天线与“死亡之握”

在我们反复Diss各大厂商为什么不把下巴和眉头同时去掉的时候，很少有人想一个问题：天线怎么设计？净空区怎么设计？要知道现在部分刘海屏的为了净空区的实现，竟然阉掉了一条WIFI天线。而iPhone4的天线设计不尽合理导致了传说中的“死亡之握”。面对越来越大的屏占比和越来越窄的边框和下巴，怎么实现合理的天线设计与合格性能，才是全面屏时代最严峻的挑战。

基于骁龙845平台，NEX支持了4*4的MIMO天线，NEX 的 4x4 方案支持高阶相位调制分集——HORxD，在手握情况下，能实现多天线接收，提高信号接收质量。（解释一下：中国移动在2017年末规定1500元以上的LTE终端必须支持64QAM的HORxD，上行载波聚合+64QAM高阶调制技术，高通的基带处理器一直在这方面走在业界的前列，骁龙X16基带处理器支持双载波聚合和1Gbps的Cat16下行速度，150Mbps的Cat13上行速度；而骁龙845的X20基带处理器支持双载波聚合1.2Gbps的Cat18下行速度，五个20MHz载波聚合，频宽100MHz，同时支持4x4(3CA) MIMO，最多12个空间流，还支持256QAM高阶调制）。今天我刚好去了一趟高通中国总部，相关的同事对NEX的天线设计给予了极高的评价，对NEX在如此高屏占比的情况下对LTE信号调优的能力表示非常认可。

在骁龙平台提供的调制性能之外，面对高屏占比带来的死亡之握，vivo重新处理了天线设计。他们针对游戏，视频等用户的握持姿势做了系统性的研究，在此基础上，对天线布局进行了重新设计，与传统的 X 型方案不同，NEX 的天线布局能够有效回避玩家的握持区域，无论从左边框角度还是从有边框角度进行横握，都能让更多天线有效工作，大概率避免了人手遮挡导致的信号下降，信号更强、更稳定。另外，NEX 在行业内首次搭载了 High Power UE —— 高功率终端。HPUE 能够显著增强信号的穿透力，增大信号覆盖面，在地下停车场、密集楼宇等场景下，更容易搜索到 4G 信号，相较于传统方案，信号上行速度平均提升 30%。

结语：量产方知艰难，差异成就未来

关于NEX的评测全网已经很多了，我个人的评价是：这是我今年用过综合实力最好的安卓机之一，虽然系统比较简单，但适合普通人长期使用。我写这篇文章的目的在于揭示NEX这种尝试在今天高通平台大批标准化机型爆街的时候，有自己明确的思考。

这里有一个长达18分钟的拆机视频，感受一下NEX的装配难度（视频和图片来自爱玩客的拆机评测截图，感谢。）：

从实验室里搞个样机这不难，各种黑科技的堆叠对于不计成本的验证机来说，并不难。但是要满足验证、打样、试产、量产这一整套流程，要克服的困难会很多。NEX的意义在于，用一整套能大规模量产，且价格不贵的方案，去探索真全面屏该有的模样。我们不用抬高NEX到颠覆苹果，引领新时代这个高度，我们只要知道vivo克服了这么多困难，把一堆看上去不可思议的东西做成熟，实现了大规模量产并且把价格做到合理之后，给产业和消费者带来的新的思路。

量产比颠覆更不容易，无论是手机，还是驱逐舰。过去三星，苹果，现在vivo，oppo，华为都在践行量产即真理的道理，只有经得起用户评价的量产黑科技，才能推动行业实质性的进步。