佳能中国官微消息，佳能将于2023年2月21日推出半导体制造用晶圆测量机“MS-001”，该产品可以在晶片运送至半导体光刻设备前统一完成大部分的高精度对准测量，减轻在半导体光刻设备中实施对准测量操作的工作量。
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本文转自 新浪新闻，原文链接：https://finance.sina.com.cn/jjxw/2023-02-21/doc-imyhmxkw8717850.shtml，如需转载请自行联系原作者
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