三星电子面临HBM3E内存供应延迟，产能预估下调

据韩媒ZDNET Korea报道，三星电子因向大客户英伟达供应HBM3E内存出现延迟，导致其将2025年底的HBM产能预估下调至每月17万片晶圆。

原本，三星电子今年二季度设下的目标是到今年底HBM 内存月产能达14万至15万片晶圆，并计划到明年底进一步增至20万片以回应SK海力士的增产计划。然而，由于HBM3E内存未能如期通过英伟达质量测试，三星电子放缓了导入HBM生产所需设备的进度，导致整体理论产能下滑。

考虑到HBM内存的供需关系，产能的下降将使这一关系更为紧张。英伟达在9月底对三星平泽园区的HBM3E 8H产品进行了实地检查，尽管有消息称解决了此前出现的质量问题，但这并不意味着三星的产品完全符合要求。

三星电子在财报电话会议中曾预期HBM3E产品将在今年四季度占到整体HBM内存销售额的60%，但目前看来实现这一目标存在相当大的难度。

【来源：IT之家】