据报道，三星电子向大客户英伟达供应的HBM3E内存出现延迟，导致其2025年底的HBM产能预估下调至每月17万片晶圆。今年二季度，三星原计划到年底时HBM内存月产能达到14万~15万片晶圆，并计划在明年底增至20万片，以应对竞争对手SK海力士的增产计划。

然而，由于HBM3E内存未能通过英伟达的质量测试，三星放缓了导入HBM生产所需设备的投资进程，导致整体理论产能下滑。考虑到HBM内存供需关系紧张，三星电子的扩产幅度下降可能进一步加剧市场供需矛盾。

近期，英伟达对三星平泽园区的HBM3E 8H产品进行了实地检查，并解决了之前的质量问题。但即便如此，三星电子在今年四季度占整体HBM内存销售额的60%的目标实现仍面临困难。