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华为光刻机专利曝光,芯片要自己制造?

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小财

华为自己具备芯片研发能力,此前旗下的麒麟芯片也是被广泛用到华为手机之中,但是由于受到制裁,这几年麒麟芯片由于无法代加工而被搁置。近日,国家知识产权局公布了华为一项名为“反射镜、光刻装置及其控制方法”的专利。



从专利描述来看,此项专利提供了一种反射镜、光刻装置及其控制方法,能够解决相干光因形成固定的干涉图样而无法匀光的问题。光刻机一直都是我国芯片制作的难点问题,而此项专利的公布,透露了华为入局光刻机的的信息,后续可能华为麒麟芯片将会由自己完成制造。



不过,目前我国的光刻机制造能力还处在相对落后的地位,仍然需要继续努力,显然并不能依靠一项专利就能解决的问题。好在我国也开始越来越重视芯片的研发,其中包括中芯国际、紫光展锐等企业也在加速芯片制程的研发。




本文转自 网易新闻,原文链接:https://www.163.com/dy/article/HNVPP62R0511DG68.html#f=post1603_tab_news,如需转载请自行联系原作者
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