易天股份在互动平台表示，公司目前MR设备相关订单正常。子公司微组半导体的微组装设备可应用于部分光模块的部分器件组装工序，设备精度已满足100G的精度。未来公司也将持续提升产品精度，在800G/1.6T的精度方向进一步研发。公司在光模块领域相关设备主要优点为：设备架构平台来自于批量出货的AMR产品线，成熟稳定；单台设备集成了LD/TEC/Cos/管壳等多器件的贴片、共晶、点胶等工艺需求。缺点主要是精度目前暂时无法满足5微米以内的批量生产要求。相关产品已获得客户订单。