转自：中国证券报·中证网

　　中证网讯（王珞）中京电子（002579）12月23日晚间公告，为更好地满足公司业务发展需要，公司董事会决议在泰国投资新建印制电路板（PCB）生产基地，主要产品为高密度多层板（MLB）和高密度互连板（HDI），重点应用领域包括汽车电子、计算机与网络通信等。该项目计划投资金额不超过5.5亿元，包括但不限于购买土地、购建固定资产等相关事项，实际投资金额以中国及当地主管部门批准金额为准。

　　中京电子表示，公司本次在泰国投资建设生产基地，是公司实施海外战略布局的重要举措，有利于公司降低运营成本，开拓海外市场，建立产品海外供应能力，更好的满足国际客户的订单需求。

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