相信关注新闻的朋友都知道，老美针对我国半导体发展的围堵已有几年，威逼利诱、政zhi手段压迫等各种手段层出不穷，制定芯片规则，以求打压我国在半导体领域的发展。

随着老美在全球技术供应链中对中国的挑战，我国芯片公司就必须要提前建立资金储备。老美10月加大了对我国先进制程芯片和芯片设备出口限制，让中企很难雇佣美国人。据业内专业人士表示，中国需要坚定自力更生，才可以追赶美国的先进技术，同时我国开始对本土芯片行业的助力。

老美则继续要求使用美技术，就得取得美许可。老美的霸权行为在全球可是出了名的。近期有俄国媒体发表言论称：“老美的“半导体篱笆”阻挡不了中国芯片的发展。是什么原因让俄媒有这样看法呢？

首先要从全球芯片的材质上来看，基本都是用硅，而老美是第一个创造出硅基芯片的，还握有很多硅材料专利，全球第一个芯片及半导体的应用都是美国先发现的。

美企中的英特尔，德州仪器则是芯片最早的一批研发公司，可以说是行业的先驱者。美国在芯片初时是风光无限，确实对后市的芯片行业奠定了基础。但老美开始骄傲自满，开始原地踏步“躺赢”。

后来老美开始放弃了高端制造业，把制造业放在了其他国家企业进行生产，像三星、台积电等公司，而美公司只做芯片的高端设计。老美为了维护自己在全球领域的地位，则会通过技术优势和地位影响力，阻止产业链公司参与到芯片的全球化。大家的眼光是雪亮的，老美的种种行为都被大家看在眼中。

老美这几年的行为，被俄媒看在眼里表示：老美的篱笆墙是阻挡不了中国芯片，中国芯片已开始崛起。现在的市场已经国际化，而且这也是一种大趋势，不管任何国家或者公司都需要加入到国际化的大市场中。而老美的阻拦始终无法长久把我们阻拦在高墙之外，最终都会有代替技术出现。

经过老美这几年对我国的围堵，我们不得不走上自主研发道路，只有靠自己努力研发出来的才真正属于自己，并且“中国芯”已经开始崛起，未来必将势破如竹。

【4nm高端芯片】

据近期消息表示：我国高科技公司（长电科技）通过普通工艺制程Chiplet单元小芯片，成功研发4nm芯片。不仅成本低，功耗低，性能和质量更是高品质。这个芯片可以用到5G、汽车自动驾驶、智能手机，可以实现高端领域的投用。

现在芯片研发越高端，尺寸就越小，制程难度更是几何倍增加。在没有DUV光刻机的情况下，我国如何在全球硅基芯片先进技术上与他国齐足并进，夺得高端芯片领域的市场份额，这已经是迫在眉睫的问题。

长电公司也是我国半导体高科技公司，在芯片工艺的最后工序上，封测实现了技术突破，成功拿下了市场份额。

没有高端光刻机就无法造芯片，老美就拿这点在芯片领域对我们“卡脖子”，限制ASML对我国出口光刻机。现在长电公司利用自己造出来的普通硅基芯片，进行优化和组合，实现高端芯片4nm的完成。就像组装机器一样，顾客需要的是高端芯片，我们以单元小芯片进行优化组合，以此来实现满足顾客对高端芯片的需求。

而长电的4nm工艺芯片不需要光刻机，成本就大幅下降了。这样还可以根据单元小芯片的性能优异进行组合，扬长补短，以达到高性能的目标。

最近我国芯片领域也是好消息不断，老美不断对我国高科技进行围堵，我们不仅没有自甘没落，反而激起了我们的斗志。国家的万亿级别补贴+顶端高科技加大研发，并且在RISC-V架构中取得了非常不错的成绩。

这里借用倪光南院士的话：核心技术是买不来的，只有靠自主研发。所以想要自主自强，掌握核心技术，就必须多付出比别人10倍的时间和努力，资源，看准全球前沿进行探索突破。

一旦我们可以实现离开光刻机，就可以制造出高端芯片，老美的“篱笆墙”将无法阻拦我们在半导体领域的前进脚步。我们将会在量子芯片、芯片堆叠、单元小芯片、先进封测等多重领域全面开花，在半导体领域创出属于自己的小世界。

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