上峰水泥近期接受投资者调研时称，从现有的投资成果看，公司在半导体产业的投资已逐渐形成产业链，从上游的设计到中间的晶圆制造，乃到下游的封测，均有头部企业布局，主要投资项目合肥晶合、广州粤芯、合肥长鑫存储等发展势头良好，合肥晶合科创板IPO审核和注册等已完成即将发行。新经济股权投资翼已初具规模，随着项目逐步对接资本市场的退出，未来各项目退出收益会对平衡主业周期波动贡献较好的投资收益。
本文转自 新浪新闻，原文链接：https://finance.sina.com.cn/7x24/2023-03-06/doc-imyixcpy0613924.shtml，如需转载请自行联系原作者