由于在制造方面的不足，因此我国长期以来需要从国外大量进口芯片产品，这也让美企高通在我国赚得盆满钵满。不过随着禁令影响，这一切全部都被打乱，不仅中企的发展受到影响，就连美企也是苦不堪言。

众所周知，芯片包含了三大产业环节，分别是设计、制造和封测。在这三大环节中，我国主要优势在于设计和封测，目前华为具备5nm芯片的设计经验，而封测工艺达到4nm级别。

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至于制造方面，目前已知的信息是14nm芯片量产，跟最新4nm工艺芯片有很大差距，这也是我国半导体产业中最薄弱的一环，因此还需要一段时间发展才行。

而通过这几年的努力，国产厂商在封测领域迎来质的飞跃，全球十大封测厂商中有四家来自大陆，算上中国台湾地区，共有九家企业。

其中日月光控股排名第一，美国安靠排名第二，而中国的长电科技和通富微电排在第三和第四，标志着我国在封测领域的进步。

最新有外媒报道一则新消息，长电科技在小芯片技术领域的XDFOI工艺实现4nm节点量产，此外通富微电也宣布将正式供货美国客户。

据了解，通富微电为AMD大规模量产小芯片产品，并拿到80%封装订单，这对国内半导体行业来说，是一个振奋人心的好消息。

估计连拜登都没有预料到，毕竟老美这些年一直对我国实施芯片出口，但没想到我国会来个反向输出，将芯片出口到美国，真是狠狠打了一响耳。

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不得不说，老美这一系列行为，不仅没有阻止中国半导体发展，反而是闹出各种幺蛾子，让全球各国都开始发展自己的半导体产业，形成局部对抗的状态。

相信有朋友会问，美国会不会故技重施，将目光放在这项技术领域，对我国企业实施制裁并窃取该核心技术呢？

其实大家不用过于担心，我国已经发布了《小芯片接口总线技术要求》标准，限制了该技术出口。此外老美在封测领域没有太大优势，完全需要中企提供帮助，所以不太可能会对该领域的中企进行限制。

当然，我们也不能掉以轻心，自大会让我们掉入无底深渊，另外，虽然我国在封测领域发展神速，但这只是芯片领域的一环，而我们在设计和制造方面上的不足，还需要努力才行。