长期以来，都是美企向中国市场供应芯片产品，高通的骁龙，英特尔的酷睿芯片在中国市场大卖。不过美国的态度十分鲜明，这些美企能否正常销售芯片还要看规则行事。

不只是美企向中企销售芯片，这些年“中国芯”加速发展，已经冲出国门。在美国公司当中也有不少中企的芯片产品和技术，又有一家国产厂商官宣，正式供货美国客户。

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芯片有三大产业环节，分别是设计、制造、封测。在这三大环节中，中国的优势主要体现在设计和封测。中国厂商有能力设计5nm芯片，封测企业更是做到了4nm水准。

而在制造方面，目前大陆厂商仅能实现14nm量产，还有很大的进步空间。制造业错综复杂，对资本，技术和人才等方面的要求非常高，所以还需要厚积薄发，稳步前行。

但是国产厂商已经在封测领域迎来质的飞跃，全球十大封测厂商中有四家来自大陆。

如果算上中国台湾地区的话，那么前十封测厂商中中国占到了9席。以日月光控股排名第一，美国安靠排名第二，中国大陆的长电科技和通富微电占到了第三和第四。

这些厂商决定了芯片封测行业的格局，眼看摩尔定律即将走到尽头，封测产业越发重要。业内出现了许多先进封装技术和产品，比如被广泛讨论的小芯片就属于先进封装。

值得一提的是，长电科技和通富微电都在小芯片技术领域取得进展，大致有何表现呢？

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根据长电科技1月初的消息，其在小芯片技术领域的XDFOI工艺实现4nm节点量产，多芯片系统集成封测产品出货。除此之外，通富微电也传来消息，正式供货美国客户。

2月中旬，通富微电在调研纪要中披露一则消息，公司为AMD大规模量产小芯片产品。

通富微电正在积极布局小芯片产业，通过对多芯片组件，2.5D/3D集成等封装技术的研发部署，掌握多样化的小芯片封装解决方案。通富微电已经拿到AMD 80%封装订单。

如今通富微电是美企巨头AMD最大的封测供应商，了解AMD的人都知道，这家美企是业内最早一批布局小芯片技术的厂商。随着行业朝着小芯片发展，或将成为风口。

此时通富微电带着先进封装技术的“中国芯”冲出国门，意义可谓是十分重大。估计拜登也没料到这局面，这些年美国一直对芯片行业指手画脚，为的就是干扰别国节奏。

美国想要实现芯片本土化崛起，为担心别国异军突起，于是才频频闹出各种幺蛾子。

美国忽略了一点，越是阻碍，越容易出现反弹。中国有丰富的产业链，各个芯片细分领域几乎都有参与者，一旦集中产业资源为一个方向，许多问题或许能迎刃而解。

包括正在成为趋势的小芯片技术，长电科技和通富微电都在参与其中，且各自掌握了 核心技术。随着与美企的合作越发深入，对重塑产业链格局，推动芯片发展大有益处。

可别小看了小芯片，这项技术在提高芯片良率的同时也降低成本，有望打破摩尔定律。

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或许有人好奇，既然小芯片如此重要，美国会不会故伎重施，将目光放在这项技术领域，然后从技术、产业链、企业合作等多方面进行束缚，影响国产厂商的前进步伐呢？

只能说没那么简单，一方面中国针对小芯片技术发布了《小芯片接口总线技术要求》标准。这项标准等同于在整合生态，让国内外厂商都为小芯片产业贡献生态建设力量。

另一方面美国在封测技术领域没有太大的产业优势，甚至还需要靠中企维持产品供应。

所以只要美国能认清封测产业的格局，就未必会做对自身没有意义的事。中企可以将封测产业中的小芯片技术作为努力的方向，突破传统电子芯片的摩尔定律极限瓶颈。

各大封测厂商都在积极开发先进封装技术，即便在高端制程领域也有国产厂商的身影。

当然，封测只是芯片产业的一个领域，其余的设计和制造依然有很大的进步空间。设计方面的EDA软件，制造方面的光刻机等等仍有待突破，国产芯片的未来任重而道远。