《科创板日报》20日讯，据韩国《经济日报》报道，三星可能会加快对包括芯片封装在内的前沿技术的投资。三星董事长李在镕近日在参观工厂时说明了芯片制造业务的中长期战略，包括下一代半导体封装技术及其研发。
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本文转自 网易新闻，原文链接：https://c.m.163.com/news/a/HU101KUO05198CJN.html，如需转载请自行联系原作者
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