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快科技消息，俄罗斯工业和贸易部近日制定了一项大规模电子产品生产设备进口替代计划，旨在到2030年实现65nm技术的国产，并对外国半导体制造设备及材料实现70%的替代。

根据初步规划，俄罗斯将启动110个研发项目，以减少对进口晶圆制造工具的依赖，并最终使用28nm级工艺技术制造芯片。目前，俄罗斯已拨款超过2400亿卢布（约合25.4亿美元）支持该项目。

尽管在芯片制造方面取得了一些进展，但俄罗斯仍然面临许多挑战。目前，俄罗斯的芯片制造商如Angstrem、Mikron等生产的芯片仍停留在65nm或90nm等成熟节点。在俄罗斯的400种工具中，仅有12%可以在本地制造。

由于制裁升级，俄罗斯关键半导体设备的获取成本提高了40%-50%，必须通过走私途径才能进入俄罗斯。为了降低成本并减少对外国工具的依赖，俄罗斯工业和贸易部制定了一项计划，重点开发微电子生产所需约70%设备和原材料的国内替代品。

该计划涵盖芯片制造的各个方面，包括实际工具、原材料和电子设计自动化（EDA）工具。根据计划，到2030年，俄罗斯将能够自主生产65nm或90nm制程晶圆的国产光刻系统。这将显著提高该国生产微电子产品的能力，但仍将落后于目前全球行业领先水平25至28年。

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责任编辑：朝晖