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快科技10月4日消息，据CNews报道，俄罗斯工业和贸易部制定了一项到2030年的电子产品生产设备进口替代的大规模计划。该计划旨在减少对外国半导体制造设备及材料的依赖，并努力实现65nm技术国产。

根据规划，俄罗斯将努力实现对外国半导体制造设备及材料的70%替代。该计划涉及启动110个研发项目，以减少对进口晶圆制造工具的依赖，并最终使用28nm级工艺技术制造芯片。

目前，俄罗斯已拨款超过2400亿卢布（约合25.4亿美元）支持该项目。由于制裁升级，关键半导体设备获取成本提升了40%-50%，必须通过走私途径才能进入俄罗斯。

为了降低成本并减少对外国工具的依赖，俄罗斯工业和贸易部制定了一项计划，重点是开发微电子生产所需设备和原材料的国内替代品。该计划涵盖芯片制造的各个方面，包括实际工具、原材料和电子设计自动化（EDA）工具。

计划目标是到2030年，俄罗斯能够自主生产65nm或90nm制程晶圆的国产光刻系统。这将显著提高该国生产微电子产品的能力，但仍将落后于目前全球行业领先水平约25至28年。