据“义乌发布”，1月9日上午，浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目举行开工仪式。项目总投资100亿元，是义乌高端芯片及智能终端产业投资最大的项目。
本文转自 新浪新闻，原文链接：https://finance.sina.com.cn/7x24/2023-01-09/doc-imxzqmiq2256830.shtml，如需转载请自行联系原作者
0
本文转自 新浪新闻，原文链接：https://finance.sina.com.cn/7x24/2023-01-09/doc-imxzqmiq2256830.shtml，如需转载请自行联系原作者