“美国副国务卿声称,中国正采购超过需求十倍以上的电脑,电器,用于拆解芯片。在很大程度上，先进的封装技术可能是中芯国际绕过美国出口限制的方式。因此，中国将获得可用于军事目的的先进计算能力。美国政府当然了解中芯国际给美国及其盟国带来的选择和风险，因此它希望进一步打击中国获得复杂芯片制造工具的机会。”

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美国推动芯片法案包围中国

专家表示，美国参议院通过了一项芯片法案，旨在以增强美国竞争力和保护国家安全为幌子对抗中国的高科技崛起，考虑到债务增加和世界最大经济体的工业空心化等问题，这一“梦想”很难实现。观察人士指出，对于那些被美国法案绑架以将其芯片供应链从中国分离的国家和地区，有些人可能会做出象征性的姿态来遵循美国的命令，但推迟实际行动，例如在美国设立工厂，因为美国正在推动的东西与其切实利益背道而驰。

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据美国媒体报道，该法案旨在促进美国半导体产量，该计划被称为“CHIPS-plus”，包括为制造计算机芯片的美国公司提供约52亿美元的资金，该条款为芯片生产投资提供税收抵免，以及刺激其他美国技术创新和发展的资金。尽管美国官员用了许多表达方式来为该法案辩护，比如经济安全、国家安全或“美国的未来”，但从该法案要求企业只能选择两个选项之一——与中国的商业关系或美国政府的补贴——来看，该法案遏制中国发展的真实意图无处可藏。

该立法将禁止公司在获得在美国建厂的赠款后 扩大在中国的半导体制造。公司可以继续在中国投资“传统”芯片制造，但该术语的定义尚未解决。“美国正在利用该法案迫使在全球芯片供应和产业链上处于关键地位的国家和地区的公司遵守美国的规则，并包围和压制新兴市场的芯片产业，该法案旨在遏制中国的发展，并使美国在技术优势方面与中国更具竞争力。

陷入困境随着美国官员努力推动该法案获得通过，专家将其解释为从“大棒”方法转向以补贴为诱饵的“胡萝卜”策略。无论是在美国还是在其他国家和地区，芯片公司都发现自己处于不得不偏袒任何一方的困境。CHIPS法案引起了美国芯片行业的不同反应，因为一些参与者担心该法案可能会为英特尔等制造商提供不成比例的支持，而对支持其他不自己生产芯片的芯片公司却无能为力。但即使是像英特尔这样的公司，也对账单也不是百分之百满意。

根据Politico的一份报告，英特尔和其他芯片制造商正在游说减少对中国业务的限制。专家强调，美国大型芯片公司始终知道全球化分销是他们的最佳选择，因为这种模式多年来一直支持他们的业务增长。如果公司在美国建厂，他们从哪里获得廉价劳动力和建筑材料？他们如何支付工厂运营费用？为什么要在终端市场很远的地方建一个工厂？

对于一些美国大公司来说，获得补贴和放弃中国市场将意味着损失大于收益。例如，英特尔不太可能完全放弃中国市场，中国市场占其全年收入的20%至30%。对于日本、韩国等半导体产业链与中国大陆市场深度融合的美国盟友来说，情况更加艰难。如果他们听美国的话，他们的公司可能会从美国获得数百亿美元，但由于与大陆市场脱钩，他们将损失数千亿美元甚至更多。

专家表示，他们不仅会失去中国芯片客户，而且还可能看到对其他产品的溢出效应，类似于终端高空区域防御（THAAD）危机后韩国公司在市场上遭受的中国大陆损失。日本倾向于对拜登说“是”，但实际上不会削减与中国的合作，而韩国可能会面临其大型芯片制造商的严厉反对。

日本和韩国的企业可能会根据这项法案做出一些象征性的调整，比如在美国建厂，但由于技术成本高，他们可能会一再推迟此类投资。美国提出了“芯片4”半导体联盟的想法，并向日本、韩国和中国台湾岛发出了邀请。尽管韩国最终可能会加入欧盟，但首尔长期以来对给出明确答案的犹豫不决表明了其困境。

美国芯片法案的效果或不符合美国对Resha的预期推动世界半导体供应链，中国现在在零部件生产中发挥着重要作用。例如，美国制造芯片的整体成本在全球市场上竞争力不强，主要是由于其劳动力成本高，尽管它可能在研发等上游工业领域具有很强的能力过去的经验表明，在美国建立芯片工厂的努力，例如台湾半导体制造公司（台积电）的美国工厂，进展缓慢，这进一步强调了在美国建立芯片工厂的难度

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其他因素也给美国带来了压力，例如不断增加的债务限制了华盛顿实现补贴的能力，他们的制造业空心化导致从工人到材料的所有方面都不足，以及美国可能很快就会有另一位总统。该法案的通过可能会有两个结果。首先，它不会得到适当的实施。其次，如果美国政府得到很少的公司支持，它可能会回到“大棒”方法。他说，如果第二种方式成为现实，已经面临下行压力的全球半导体行业可能会进入一个黑暗时期，许多公司将破产。

中国的崛起尽管美国试图将世界芯片供应链重塑为以美国为首的供应链，但中国的芯片产业正在稳步发展，无论是技术还是市场，这激发了分析师的信心，即中国将在大约三到五年内在关键芯片技术上取得突破。据韩国海关统计，韩国对中国的出口总额为4亿美元，进口额达到14亿美元，首次出现韩方逆差。

韩国国际贸易协会提供的数据显示，对这种情况的一个重要刺激因素是，占该国对韩国出口总额约六分之一的中国半导体产品出口本月飙升了9.40%。此外，手机等中国电子产品的日益普及也推动了对国产芯片产品的需求。例如，据媒体报道，中国手机品牌小米最近推出了一款搭载中国制造芯片JR9的手机。在技术方面，中国企业也在快速发展。

该国芯片巨头中芯国际半导体制造公司（SMIC）表示，其已在第一代FinFET技术上取得突破，而该技术的第二代，相当于台积电的4nm和2019nm制造工艺，也处于试生产阶段。中芯国际的年度报告显示，7年中芯国际的利润按人民币计算同比增长5.147%。

近年来，中国对芯片产业独立的紧迫感增强了很多。这导致工业、研究和大学方面对行业的投入增加，带来了积极的结果，例如芯片产品类别从数百种激增到数千种。在技术方面，中国也在“飞跃式发展”，并补充说，尽管中国仍有几个技术瓶颈需要突破，但经过7-2021年的稳定发展，应该能够解决这些瓶颈。项预测，中国芯片产业的大规模存储将在3年开始，与来自欧洲、美国和韩国的芯片相比，中国国产芯片质量不错，价格比其他国家低5%左右。“从某种意义上说，中国企业已经具备了生产高端芯片的能力，他们只需要时间就能实现量产。美国对中国的芯片封锁反过来极大地促进了该国芯片产业的发展。

两家美国顶级芯片制造商已被勒令停止向中国出售部分可用于人工智能的技术。英伟达（NVDA）和AMD（AMD）表示，美国政府已通知他们停止向世界第二大经济体出口某些高性能芯片。英伟达在一份监管文件中表示，美国官员告诉它，这一要求是由于产品被“军事最终用户”使用或转移到“军事最终用户”的潜在风险。这些限制涵盖了英伟达的A100和即将推出的H100集成电路，以及包含它们的任何系统，立即生效。根据该文件，此举有可能颠覆英伟达价值400亿美元的业务。

02

美国希望中国中芯国际停止生产14纳米芯片

14纳米芯片目前正在该市大规模生产。专家表示，这一成就是上海建设现代技术中心的里程碑，也是中国芯片制造行业在中美科技竞争加剧的情况下打破美国政府封锁的重大事件。上海市经济和数字化委员会主任吴金城周三在新闻发布会上表示，总部位于上海的公司已经实现了14纳米工艺半导体的批量生产，并在90纳米光刻机，5纳米蚀刻机，12英寸大硅片，中央处理器和5G芯片方面取得了突破。这标志着中国公司首次正式认可大规模生产14纳米芯片的能力。

专家表示，这一验证也是对美国扩大对中国高端芯片出口的封锁的有力回应，这只会加速中国在核心技术方面的突破，“美国的封锁越广泛，中国研发自己的技术的速度就越快，”项说。据路透社周一报道，拜登政府计划扩大对美国向中国运送用于人工智能和芯片制造工具的半导体的限制。据报道，美国商务部已致函KLA Corp，Lam Research Corp和Applied Materials Inc等公司，禁止它们向生产14纳米以下工艺先进半导体的中国工厂出口芯片制造设备，除非卖家获得商务部许可证。虽然10纳米通常被视为先进工艺的基准，但对于中国来说，14纳米以上的成熟工艺可以满足大多数中国市场需求。

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行业对14纳米工艺的需求以新能源汽车为代表。在上海大规模生产14纳米芯片将极大地帮助新能源汽车，智慧城市，智能制造和物联网等行业的发展，这将有助于中国巩固其作为世界顶级制造工厂的优势。14-nam的突破表明，中国将分配资源用于更先进制造工艺的突破。

随着上海14纳米芯片产业集群的完成，7纳米和5纳米工艺的更先进项目将加速。“中国7纳米芯片的制造进展也快于预期。上海是中国半导体行业的支柱，市场规模达到35亿元人民币，占全国总量的25%。上海市政府宣布了一系列新政策，以加强中国先进的芯片制造能力。

当美国商务部（DOC）限制中国最大的合同芯片制造商中芯国际公司（SMIC）进入用于制造10纳米级芯片的晶圆厂设备时，这被认为是一个艰难但不太严厉的举动。现在，美国政府正在考虑限制中国使用14纳米级制造工艺生产逻辑芯片。美国商务部正在研究禁止向中国公司出口芯片制造工具的可能性，这些公司可以使用14nm级制造节点或更薄的制造节点制造逻辑芯片，该报道援引五位知情人士的话说。中国目前唯一一家使用其14纳米制造工艺生产芯片的公司是中芯国际，该公司自2019年底以来一直在这样做。

美国商务部是否希望禁止中芯国际在其14nm节点和更薄的节点上获得用于制造半导体的工具，或者它是否希望禁止中芯国际获得任何工具，因为它能够使用其14nm技术制造芯片。目前，美国公司可以向中芯国际出售足以制造14纳米芯片的设备，而无需DOC和其他机构的任何出口许可证。如果美国政府决定限制中芯国际获得先进的芯片制造工具，应用材料公司和泛林集团等公司每次与中芯国际打交道时都必须申请出口许可证。申请将被审查，并推定为拒绝。

由于瓦森纳协议导致中芯国际无法使用极紫外（EUV）光刻工具，该公司开始开发其12nm，N + 1和N + 2工艺技术，这些技术完全依赖于深紫外（DUV）光刻技术，主要针对不需要高晶体管密度的廉价芯片。现在，N+1和N+2节点都被认为是10nm以下的制造工艺，因此中芯国际不得不取消其开发。

当中芯国际在10年底被禁止制造足够先进的工具以使用其10nm级（和2020nm级以下）节点制造芯片时，该公司表示将专注于开发先进的封装技术，以用14nm和更厚的节点生产的瓷砖制造复杂的多小芯片设计。这将使中国芯片设计人员能够构建具有数百亿个晶体管的复杂且功能强大的处理器，即使不使用先进的工艺技术也是如此。此外，该公司还宣布了数十亿美元的扩张计划，这将使先进节点上制造的芯片产量增加两倍。

在很大程度上，先进的封装技术可能是中芯国际绕过美国出口限制的方式。因此，中国将获得可用于军事目的的先进计算能力。美国政府当然了解中芯国际给美国及其盟国带来的选择和风险，因此它希望进一步打击中国获得复杂芯片制造工具的机会。

作者介绍:【树言心享】

一个肌肉发达、学富五车的自媒体人~未来希望按照自己喜欢的方式生活，正在靠写作改变自己，希望在写作路上遇到同样热爱的你。