今年5月，苹果COO杰夫·威廉姆斯（Jeff Williams）曾拜访台积电，确保苹果的2nm产能。台积电在AI竞赛中，其产能成为科技巨头如英伟达、博通、高通等的抢手货。

由于成本预估过高，苹果预计到2026年才会在iPhone18 Pro系列上采用2nm芯片。尽管芯片进程迭代的周期被拉长，但台积电仍在追求先进制程的道路上不断前进。

年初，台积电公布了1.6nm半导体工艺，该技术在近期有了重大突破。新思科技（synopsys）披露了针对于1.6nm工艺的背面电源布线项目，对芯片设计至关重要。

据台积电发布会资料，TSMC A16TM技术将采用领先的纳米片晶体管和背侧电源轨方案，计划于2026年投入生产。背侧电源轨方案是一种晶背供电的逻辑IC布线方案，能缓解晶圆正面的拥塞，实现芯片的微缩。

A16TM技术能在相同Vdd下提供8-10%的速度提升，降低15-20%的功率消耗，并实现最高达1.1倍的芯片密度提升。新思科技与台积电的合作推动万亿晶体管级别的AI和多模芯片设计。

此外，台积电与ANSYS展开深度合作，整合AI技术加速3D集成电路的设计进程。值得注意的是，新思科技今年年初达成协议，将花费350亿美元收购仿真软件巨头Ansys，但该交易仍在审查中。

在竞争方面，与台积电竞争埃米节点的英特尔最近负面消息频出。台积电在埃米节点已领先一步，此时透露最新进度意味着向大客户展示其实力。

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