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集微网消息,外媒报道称,台积电计划在日本熊本县西南部建设其第二家芯片制造厂,预计总投资将超过1万亿日元(约514亿元人民币)。
对此,据台媒中央社报道,台积电指出,关于海外厂区相关规划,请参照1月法说会信息,目前没有更新回应。台积电1月在法说会上表示,考虑在日本建造第二座晶圆厂,只要客户需求和政府的支持水准合乎情理。
据悉,外媒消息指出,台积电的第二家工厂预计将于20年代末完工,并可能采用更先进的5纳米或10纳米制造工艺。台积电在日本的第一家工厂也位于熊本,预计将于今年9月完工,2024年底投产。目前台积电正在就政府补贴和客户投资进行谈判,细节预计将在年底前确定。
(校对/王云朗)
本文转自 网易新闻,原文链接:https://c.m.163.com/news/a/HUBJ7SCV0511RIVP.html?spss=backflow-index-hotlist,如需转载请自行联系原作者