智通财经APP新闻报道

AMD计划今年第四季度开始量产新款MI325X人工智能芯片，以增强在英伟达主导市场中的竞争力。

据智通财经APP获悉，AMD在旧金山举行的活动中宣布了这一消息。MI325X芯片预计将采用与MI300X相同的架构，并配备全新的内存技术来提升AI计算速度。

该芯片配备了多达256GB的HBM3E内存，相较于前代产品增加了64GB，带宽也有所提升。此外，MI325X还支持多块芯片并行工作，形成一个强大的平台。

尽管发布了新产品，AMD股价在活动期间略有下跌。同时，AMD还发布了新一代服务器中央处理器“都灵”，为图形处理单元提供数据支持，以进一步加快人工智能处理速度。

市场分析显示，AMD今年上调了其AI芯片的收入预期，受益于生成式人工智能产品的热潮以及对MI300X芯片的强劲需求。尽管如此，预计AMD的新产品短期内不会对英伟达的数据中心营收产生重大影响。

截至周四收盘，AMD股价有所下跌。