智通财经APP获悉，AMD宣布计划在今年第四季度开始量产新款MI325X人工智能芯片，以增强其在由英伟达主导的市场中的竞争力。该公司在旧金山举行的活动中公布了这一消息。

AMD表示，MI325X芯片采用与MI300X相同的架构，并配备了一种全新的内存技术，以提升AI计算速度。该芯片旨在与英伟达的Blackwell架构竞争。

MI325X搭载了多达256GB的HBM3E内存，较前款产品增加了64GB，带宽也有所提升。此外，该芯片支持八块芯片并行工作，形成一个强大的平台。

尽管发布了新产品，AMD股价在活动期间略有下跌。公司还发布了新一代服务器中央处理器(CPU)和新的网络芯片，以加快数据中心内的数据传输速度和人工智能处理速度。

根据市场分析，AMD上调了其AI芯片的收入预期，并预计今年将受益于生成式人工智能产品的热潮和对MI300X芯片的强劲需求。尽管如此，预计AMD的新产品短期内不会对英伟达的数据中心营收产生重大影响。

分析师预计AMD今年的数据中心收入将达数十亿美金，而英伟达的数据中心收入预期则远超此数。截至周四收盘，AMD股价有所下跌。